[发明专利]曝光装置及曝光方法有效
| 申请号: | 200610115461.9 | 申请日: | 2006-08-10 |
| 公开(公告)号: | CN1912748A | 公开(公告)日: | 2007-02-14 |
| 发明(设计)人: | 森田亮 | 申请(专利权)人: | 株式会社ORC制作所 |
| 主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;H01L21/027 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈坚 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 提供了曝光装置及曝光方法,基板与光罩薄膜的精度由温度及湿度的调整作业调整为相同,可与输送通路的影响及曝光装置内部的环境的变化对应地调整,且即使在具备预校准部的曝光装置中,也可在适当的位置进行温度及湿度的检测与供给。一种曝光装置(1)包括曝光部(20,40),对基板(W)进行曝光处理,该基板(W)由设置在与保持光罩薄膜(M)的晒图框对置的位置上的曝光台(21)搬运;预校准部(10),配置于该曝光部的正前方,通过推动上述基板的端面的推动销移动部(14b)进行预先定位,曝光装置(1)由温度调整装置(61A)、湿度调整装置(65A)、基板温度湿度检测装置(16)、光罩温度湿度检测装置(24)以及温度湿度控制装置(82)构成。 | ||
| 搜索关键词: | 曝光 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种曝光装置,包括:曝光部,对基板进行曝光处理,该基板由设置在与保持光罩薄膜的晒图框对置的位置上的曝光台搬运;预校准部,配置于该曝光部的正前方,通过推动上述基板的端面的推动销移动部进行预先定位,该曝光装置包括:温度调整装置,对上述预校准部内的上述基板的表面侧以及上述曝光部的曝光台上的上述基板的表面侧进行温度调整;湿度调整装置,对上述预校准部内的上述基板的表面侧以及上述曝光部内的上述光罩薄膜的表面侧进行湿度调整;基板温度湿度检测装置,检测与上述预校准部的上述基板的表面侧对应的基板表面温度及基板表面湿度;光罩温度湿度检测装置,检测与上述曝光部内的上述光罩薄膜的表面侧对应的光罩表面温度及光罩表面湿度;以及温度湿度控制装置,根据用上述基板温度湿度检测装置及上述光罩温度湿度检测装置所检测出的温度及湿度与预设的基准温度及基准湿度,控制由上述温度调整装置及上述湿度调整装置所调整的温度及湿度。
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