[发明专利]器件安装结构、器件安装方法、电子装置、液滴吐出头以及液滴吐出装置有效
| 申请号： | 200610114888.7 | 申请日： | 2006-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN1915668A | 公开（公告）日： | 2007-02-21 |
| 发明（设计）人： | 依田刚 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/135 | 分类号： | B41J2/135;B41J2/045;B41J2/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种器件安装结构，具备：基体；单元，其具有搭载有器件的搭载区域；突起，其形成于所述单元的一面上；第一布线，其配置于所述单元的所述突起的顶部和所述搭载区域之间；槽，其设于所述基体上，安装所述突起的至少一部分；第二布线，其配置于所述基体的所述槽的底部，与所述第一布线电连接。所述第一布线包括：含金属粒子的树脂层、和所述树脂层上的金属膜。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 安装 结构 方法 电子 装置 吐出 以及 | ||
【主权项】：
1.一种器件安装结构，其特征在于，具有：基体；具有搭载器件的搭载区域的单元；突起，其形成于所述单元的一面上；第一布线，其配置于所述单元中所述突起的顶部和所述搭载区域之间；槽，其设于所述基体，装入所述突起的至少一部分；第二布线，其配置于所述基体的所述槽的底部，与所述第一布线电连接，并且，所述第一布线包括：含金属粒子的树脂层、和所述树脂层上的金属膜。
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