[发明专利]基于TM模激射的圆柱形结构的微盘激光器无效
| 申请号: | 200610114191.X | 申请日: | 2006-11-01 |
| 公开(公告)号: | CN101174757A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
| 发明(设计)人: | 杨跃德;黄永箴;罗贤树;陈沁 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号: | H01S5/00 | 分类号: | H01S5/00;H01S5/10;H01S5/065;H01S5/343 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
| 地址: | 100083北*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明一种基于TM模激射的圆柱形结构的微盘激光器,其特征在于,该结构包括:一衬底;一下限制层,该下限制层生长或键合在衬底上,采用同种材料或晶格匹配的材料,该下限制层的上半部经刻蚀成为圆柱形结构;一有源区,该有源区制作在下限制层的上半部,其为圆柱形结构,利于电注入的基于TM模激射的微腔半导体激光器或单光子发射器件;一上限制层,该上限制层制作在有源区上,上限制层可以减小场在衬底的拖尾,降低刻蚀深度要求以及提高器件性能。 | ||
| 搜索关键词: | 基于 tm 模激射 圆柱形 结构 激光器 | ||
【主权项】:
1.一种基于TM模激射的圆柱形结构的微盘激光器,其特征在于,该结构包括:一衬底;一下限制层,该下限制层生长或键合在衬底上,采用同种材料或晶格匹配的材料,该下限制层的上半部经刻蚀成为圆柱形结构;一有源区,该有源区制作在下限制层的上半部,其为圆柱形结构,利于电注入的基于TM模激射的微腔半导体激光器或单光子发射器件;一上限制层,该上限制层制作在有源区上,上限制层可以减小场在衬底的拖尾,降低刻蚀深度要求以及提高器件性能。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所,未经中国科学院半导体研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610114191.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。





