[发明专利]搬运校准装置及应用该装置的晶片传输系统有效
| 申请号: | 200610113367.X | 申请日: | 2006-09-25 |
| 公开(公告)号: | CN101154610A | 公开(公告)日: | 2008-04-02 |
| 发明(设计)人: | 张之山 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;B65G47/90;B65G49/07 |
| 代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵镇勇 |
| 地址: | 100016北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种搬运校准装置及应用该装置的晶片传输系统,包括末端受动器,末端受动器的后端与机械臂铰接,前端设有取物器,用于抓取物件;还包括驱动装置,可驱动末端受动器绕铰接点转动;还包括校准装置,用于对被抓取物件定位校准;取物器上设有取物槽,取物槽下部设有的定位面,用于对被抓取物件进行中心定位;机械臂上设有校准器,用于对被抓取物进行圆周角度定义。主要用在半导体晶片加工过程中的晶片传输系统中,传输并校准晶片,搬运可靠、校准精确,既可以应用于大气环境中,又可以应用于真空环境中。取消了晶片送往晶片校准器的传输过程,减少了传输路径时间,提高了生产传输效率,并简化了系统设备。 | ||
| 搜索关键词: | 搬运 校准 装置 应用 晶片 传输 系统 | ||
【主权项】:
1.一种搬运校准装置,包括末端受动器,末端受动器的后端与机械臂连接,前端设有取物器,用于抓取物件,其特征在于,所述末端受动器的后端与机械臂铰接;所述的搬运校准装置上还设有驱动装置,可驱动末端受动器绕铰接点转动;所述的搬运校准装置上还设有校准装置,用于对被抓取物件定位校准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





