[发明专利]一种无铅焊料无效
| 申请号： | 200610112845.5 | 申请日： | 2006-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN101138810A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 连增雄;连泽铭;连泽成 | 申请（专利权）人： | 深圳市弘星威焊锡制品有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京明和龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李新财 |
| 地址： | 518108广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种无铅焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组成：Ag0.1～0.5％、Sb3.0～5.0％、Bi1.0～4.5％、P0.001～0.01％和Sn余量，该焊料具有成本低、熔点低的优点及效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊料 | ||
【主权项】：
1.一种无铅焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：Ag 0.1～0.5％、 Sb 3.0～5.0％、Bi 1.0～4.5％、P 0.001～0.01％和Sn余量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市弘星威焊锡制品有限公司，未经深圳市弘星威焊锡制品有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610112845.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：自行车制动系统综合测试仪
- 下一篇：微机电声学传感器的封装结构
