[发明专利]化学机械研磨用水性分散质、配制该分散质的工具、化学机械研磨方法及半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 200610111384.X | 申请日： | 2006-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN1919955A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 仕田裕贵;竹村彰浩;服部雅幸;南幅学;福岛大;仓嶋延行;山本进;竖山佳邦;矢野博之 | 申请（专利权）人： | 捷时雅株式会社;株式会社东芝 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱梅;徐志明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的化学机械研磨用水性分散质的特征为，具有水、重量平均分子量超过20万的聚乙烯吡咯烷酮、氧化剂、含有生成水不溶性金属化合物的第一金属化合物生成剂以及生成水溶性金属化合物的第二金属化合物生成剂的保护膜生成剂、磨粒。通过使用该化学机械研磨用水性分散质，不会引起金属膜和绝缘膜的缺陷，能低摩擦，稳定均匀地研磨金属膜。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 水性 分散 配制 工具 方法 半导体 装置 制造 | ||
【主权项】：
1、一种化学机械研磨用水性分散质，其特征在于，具有水、重量平均分子量超过20万的聚乙烯吡咯烷酮、氧化剂、含有生成水不溶性金属化合物的第一金属化合物生成剂以及生成水溶性金属化合物的第二金属化合物生成剂的保护膜生成剂、磨粒。
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