[发明专利]半导体制造的数据追踪方法与系统无效

专利信息
申请号: 200610108406.7 申请日: 2006-08-02
公开(公告)号: CN101118617A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 何煜文;刘姿秀 申请(专利权)人: 力晶半导体股份有限公司
主分类号: G06Q10/00 分类号: G06Q10/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 蒲迈文;黄小临
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种数据追踪方法。读取一晶片批量的分批历史数据,并且判断是否读取到该晶片批量的分批数据尾端。若未读取到该晶片批量的分批数据尾端,则决定该晶片批量在执行一分批处理时所需的一最大分批次数。根据该最大分批次数与目前分批次数决定目前站点所需建立的虚拟子批数,并且根据该所需建立的虚拟子批数建立一目前站点的至少一虚拟子批。复制该虚拟子批的源头批量的工艺数据,以及当建立完该站点的该虚拟子批后,继续建立下一站点的虚拟子批。
搜索关键词: 半导体 制造 数据 追踪 方法 系统
【主权项】:
1.一种数据追踪方法,包括下列步骤:读取一晶片批量的分批历史数据;判断是否读取到该晶片批量的分批数据尾端;若否,根据该所需建立的虚拟子批数建立一目前站点的至少一虚拟子批;复制该虚拟子批的源头批量的工艺数据;以及当建立完该站点的该虚拟子批后,继续建立下一站点的虚拟子批。
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