[发明专利]闪存器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200610108214.6 | 申请日： | 2006-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN1992288A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 洪权;朴恩实;张民植 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/115 | 分类号： | H01L27/115;H01L29/788;H01L29/51;H01L21/8247;H01L21/336;H01L21/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种非易失性存储器件，其具有形成在浮置栅极和控制栅极之间的栅极电介质膜。该栅极电介质膜通过形成氧化物膜和ZrO2/Al2O3/ZrO2(ZAZ)膜而形成。因此，可以改善非易失性存储器件的可靠性且同时确保高耦合率。 | ||
| 搜索关键词： | 闪存 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种非易失性存储器件，包括：隧道电介质膜，形成在半导体衬底之上；浮置栅极，形成在所述隧道电介质膜之上；栅极电介质膜，形成在所述浮置栅极之上，所述栅极电介质膜具有ZrO2-Al2O3-ZrO2(ZAZ)结构，所述ZAZ结构包括第一ZrO2膜、所述第一ZrO2膜之上的Al2O3膜、以及所述Al2O3膜之上的第二ZrO2膜；以及控制栅极，形成在所述栅极电介质膜之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
