[发明专利]半导体设备用插座无效
| 申请号： | 200610107451.0 | 申请日： | 2006-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN1905289A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 高桥克典;尾辻文明 | 申请（专利权）人： | 山一电机株式会社 |
| 主分类号： | H01R33/74 | 分类号： | H01R33/74;H01R33/76;H01R13/24 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种通过将构成连接机构的部件的构造简单化，而容易进行制造及更换时的半导体设备用插座的安装、取下，且可靠地得到布线板彼此的电连接、半导体设备用插座和布线板的电连接的连接机构及使用该连接机构的半导体设备用插座。一种半导体设备用插座，其用于电连接半导体设备和印制电路布线板，其中，具备：插座主体，其具有与所述半导体设备电接触的触头；及连接机构，其设于所述插座主体和所述印制电路布线板之间，并包括电连接所述触头和所述印制电路布线板的连接构件、及具有设置所述连接构件的贯通孔的校正板，所述连接机构的所述连接构件具备：具有第1自由端的第1弹簧部；外径比所述贯通孔的内径大的支撑部；及具有第2自由端的第2弹簧部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 备用 插座 | ||
【主权项】：
1.一种半导体设备用插座，其用于电连接半导体设备和印制电路布线板，其中，具备：插座主体，其具有与所述半导体设备电接触的触头；及连接机构，其设于所述插座主体和所述印制电路布线板之间，并包括电连接所述触头和所述印制电路布线板的连接构件、及具有设置所述连接构件的贯通孔的校正板，所述连接机构的所述连接构件具备：具有第1自由端的第1弹簧部；外径比所述贯通孔的内径大的支撑部；及具有第2自由端的第2弹簧部。
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