[发明专利]处理和检测通路的方法无效
| 申请号： | 200610106460.8 | 申请日： | 2006-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN1897793A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | A·莱昂 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;G01R31/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨松龄 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种处理与基片(21)连接的通路(10)的方法和检测通路(10)的方法。无铅焊料糊(60)的图案涂加在通路(10)的孔(13)周围。焊糊(60)回流形成通路(10)的焊盘(12)上的无铅焊料的图案，其仅覆盖在焊盘(12)的部分表面区域一部分，焊料糊基本上对称地定位于孔(13)的相对侧面。在回流中产生的焊剂不足以塞住孔(13)。可通过包括共线的第一和第二边缘和具有相对于焊盘(12)上的无铅焊料图案的优选的方位的片状探针探测无铅焊料。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 检测 通路 方法 | ||
【主权项】：
1.一种处理与基片连接的通路的方法，包括：将模板与基片对准成直线，模板包括具有大量孔和防护的图案；将模板与基片连接，使防护覆盖穴孔和通路的焊盘的第一部分，并且将孔定位在焊盘的第二部分上；将无铅焊料糊涂到模板上，从而仅在第二部分印制焊糊，防护防止焊料糊进入孔内；从基片上除去模板；并且回流焊料糊，使焊剂流经孔排出，无铅焊料的分离的部分定位在孔的周围，并且仅润湿焊盘的部分表面区域。
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