[发明专利]具有改进的保护器件布置的侧光式发光二极管无效
| 申请号： | 200610106453.8 | 申请日： | 2006-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN1901190A | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 庐在基;洪性在;金昶煜;宋怜宰;韩允锡 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;李友佳 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种侧光式LED，该侧光式LED包括：基底；第一金属层和第二金属层，均具有以预定间隙彼此分隔并分别位于绝缘基底的上表面和下表面上的第一区和第二区。第一电连接件和第二电连接件形成在绝缘基底的厚度方向上，将第一金属层的第一区连接到第二金属层的第一区，将第一金属层的第二区连接到第二金属层的第二区。LED芯片安装在第一金属层上并与其第一区和第二区电连接。此外，壁部分附于第一金属层，以形成环绕LED芯片的开口区。保护器件安装在第二金属层的下表面上，并与其第一区和第二区电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改进 保护 器件 布置 侧光式 发光二极管 | ||
【主权项】：
1、一种侧光式发光二极管，包括：绝缘基底；第一金属层和第二金属层，均具有以预定间隙彼此分隔的第一区和第二区，所述第一金属层和所述第二金属层分别位于所述绝缘基底的上表面和下表面上；第一电连接件和第二电连接件，形成在所述绝缘基底的厚度方向上，所述第一电连接件将所述第一金属层的第一区与所述第二金属层的第一区连接，所述第二电连接件将所述第一金属层的第二区与所述第二金属层的第二区连接；发光二极管芯片，安装在所述第一金属层上，并电连接到所述第一金属层的第一区和所述第一金属层的第二区；壁部分，附于所述第一金属层，以形成环绕所述发光二极管芯片的开口区；透明密封材料，设置在所述壁部分的开口区中，用于密封所述发光二极管芯片；保护器件，安装在所述第二金属层的下表面上，并电连接到所述第二金属层的第一区和第二区，以保护所述发光二极管芯片不受电异常的影响；密封材料，附于所述第二金属层，以密封所述保护器件。
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