[发明专利]无晶须的电镀结构及电镀方法有效
| 申请号： | 200610106361.X | 申请日： | 2006-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN101029408A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 作山诚树;清水浩三 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/60 | 分类号： | C25D3/60;C25D5/10 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀结构，包括：基底，其由含有铜作为主要成分的铜基材料形成；电镀膜，其由含有锡作为主要成分的锡基材料形成，并且设置在该基底上；以及锡铜化合物阻挡膜，其位于该基底和该电镀膜之间的边界处。该锡铜化合物阻挡膜的密度大于铜的密度。本发明还公开了形成该电镀结构的电镀方法。根据上述的电镀结构和方法，能够实现具有简单膜结构的无晶须的锡基电镀，同时相对于焊料保持满意的湿度。 | ||
| 搜索关键词： | 无晶须 电镀 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电镀结构，包括：基底，其由含有铜作为主要成分的铜基材料形成；电镀膜，其由含有锡作为主要成分的锡基材料形成，并且设置在该基底上；以及锡铜化合物阻挡膜，其位于该基底和该电镀膜之间的边界处，其中，该锡铜化合物阻挡膜的密度大于铜的密度。
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