[发明专利]镜头模组及其制造方法无效
| 申请号： | 200610106271.0 | 申请日： | 2006-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101109839A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 陈光扬 | 申请（专利权）人： | 群光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B7/02 | 分类号： | G02B7/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨俊波 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种镜头模组的制造方法，包括：提供一影像芯片，具有一影像感测区及多个接点；提供一导线架，具有一第一表面及一第二表面，该第一表面相对应前述影像芯片的多个接点设有多个第一接脚，该第二表面设有多个第二接脚，该第一表面的第一接脚与该第二表面的第二接脚电气连通；提供一黏着层，结合该影像芯片与该导线架；提供多个金属导线，电气连接该影像芯片的多个接点与该导线架第一表面的多个第一接脚，形成一影像芯片模组；将前述影像芯片模组置入一模具；提供一充填物至该模具内及待该充填物定形后卸除该模具；提供一透明载体至该影像芯片模组上；及提供镜头座至该影像芯片模组上形成镜头模组。本发明还提供一种由上述方法所制造的镜头模组。 | ||
| 搜索关键词： | 镜头 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种镜头模组的制造方法，其特征在于，包括：提供一影像芯片，该影像芯片具有一影像感测区及多个接点；提供一导线架，该导线架具有一第一表面及一第二表面，该第一表面相对应前述影像芯片的多个接点设有多个第一接脚，该第二表面设有多个第二接脚，该第一表面的第一接脚与该第二表面的第二接脚电气连通；提供一黏着层，该黏着层结合该影像芯片与该导线架；提供多个金属导线，该金属导线电气连接该影像芯片的多个接点与该导线架第一表面的多个第一接脚，形成一影像芯片模组；将前述影像芯片模组置入一模具；提供一充填物至该模具内及待该充填物定形后卸除该模具；提供一透明载体至该影像芯片模组上；及提供镜头座至该影像芯片模组上形成镜头模组。
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