[发明专利]有机半导体元件的接面结构及有机晶体管及其制造方法无效
| 申请号： | 200610103553.5 | 申请日： | 2006-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101055918A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 陈方中;庄乔舜;陈东贤;龚立仁;林永升;吴泉毅 | 申请（专利权）人： | 中华映管股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/05 | 分类号： | H01L51/05;H01L51/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种有机半导体元件的接面结构，此接面结构是在有机半导体层与导电层之间设置一个修饰层，此修饰层的材质是无机物或有机络合物，用以降低有机半导体元件的接面电阻。此外，本发明披露一种有机薄膜晶体管及其制造方法，此有机薄膜晶体管包括栅极、介电层、有机半导体层以及源极/漏极。有机半导体层与源极/漏极之间形成修饰层，用以降低有机薄膜晶体管的接面电阻，此修饰层的材质包含无机物或有机络合物。此修饰层可应用于各种几何结构形态及不同材料所构成的有机薄膜晶体管。 | ||
| 搜索关键词： | 有机半导体 元件 结构 有机 晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种有机半导体元件的接面结构，其特征是包括：有机半导体层；导电层；以及修饰层，设置于有机半导体层及导电层之间，修饰层的材质包含无机物或有机络合物。
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H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
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