[发明专利]溅射源、包含该溅射源的装置以及用其制造平板的方法无效

专利信息
申请号: 200610101618.2 申请日: 1998-12-15
公开(公告)号: CN1896301A 公开(公告)日: 2007-01-17
发明(设计)人: W·哈尔格;P·格吕宁菲尔德;U·施文德纳;M·施勒格尔;S·克拉斯尼策尔 申请(专利权)人: 尤纳克西斯贸易公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/54
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘春元;魏军
地址: 瑞士特*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要: 发明涉及一种溅射源,它带有至少两个相互电气绝缘的、固定的长形靶子装置,所述靶子装置相互并排地放置并以相应的间隔隔开,每个所述靶子装置都具有相应的电接线,使得每个所述靶子装置都可以在电气上独立于其它靶子装置进行工作,并且其中每个靶子装置都有一个被控制的磁装置,所述磁装置在相应靶子装置上方产生一个时变的磁控管场。本发明还涉及包含该溅射源的磁控管溅射室以及利用磁控管溅射制造薄膜晶体管或等离子体显示应用的平板的方法。由此能够经济合算地保证大平面基片的均匀膜厚分布。
搜索关键词: 溅射 包含 装置 以及 制造 平板 方法
【主权项】:
1.一种溅射源,它带有至少两个相互电气绝缘的、固定的长形靶子装置,所述靶子装置相互并排地放置并以相应的间隔隔开,每个所述靶子装置都具有相应的电接线,使得每个所述靶子装置都可以在电气上独立于其它靶子装置进行工作,并且其中每个靶子装置都有一个被控制的磁装置,所述磁装置在相应靶子装置上方产生一个时变的磁控管场。
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