[发明专利]制造电子电路模块和集成电路器件的方法无效
| 申请号： | 200610100997.3 | 申请日： | 2006-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN1913150A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 安峻贤;李荣敏;徐昊成;郭圭燮 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/488;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 戎志敏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种电子电路模块及其制造方法。所述电子电路模块包括：第一板和第二板，各自的表面上形成印刷电路图案；以及电子器件，置于第一板和第二板之间，并有通过焊接工艺与第一板和第二板连接的电极。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 电子电路 模块 集成电路 器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子电路模块，包括：第一板和第二板，它们上面形成有印刷电路图案；以及电子器件，置于第一板和第二板之间，并具有通过焊接与第一板和第二板连接的多个电极。
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