[发明专利]块状水冷电力半导体器件无效
| 申请号： | 200610100947.5 | 申请日： | 2006-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN1889262A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 孟祥厚 | 申请（专利权）人： | 孟祥厚 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441021湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种块状水泠电力半导体器件，用于水冷电力半导体器件的生产中，附图中兼作压板的上型材散热水腔(1)和兼作压板的下型材散热水腔(2)的中间放有电力半导体器件中的管芯(3)，用绝缘管(5)、螺钉(6)、碟型垫(7)等配件把管芯(3)压紧到要求值，电路图(9)说明电连接，外接导电板扭在螺钉孔(8)上，(10)是外接水管用的水嘴，(11)是堵水片。 | ||
| 搜索关键词： | 块状 水冷 电力 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种块状水冷电力半导体器件其特征是在兼作压板的上型材散热水腔(1)和兼作压板的下型材散热水腔(2)的中间放有电力半导体器件中的管芯(3)或者芯片(4)，用绝缘管(5)、螺钉(6)、碟型垫(7)等配件把管芯(3)或者芯片(4)压紧到要求值，外接导电板扭在螺钉孔(8)上。
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