[发明专利]用于电镀的夹具有效
| 申请号： | 200610100898.5 | 申请日： | 2006-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN1908247A | 公开（公告）日： | 2007-02-07 |
| 发明（设计）人： | 山本渡;秋山胜德 | 申请（专利权）人： | 株式会社山本镀金试验器 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 对于材料强度比较弱的极薄的半导体晶片等的被镀物接触于传导板的情况下，可解除被镀物产生破损、损伤等的情况。半导体晶片(W)使用螺栓(21)夹持于第一绝缘板(10)与第二绝缘板(20)之间。这样，以具有弹性的环状平板所构成导电橡胶(传导板)(60)存在于第一绝缘板(10)与半导体晶片(W)之间，该导电橡胶(60)弹性地面接触于半导体晶片(W)。藉此，导电橡胶(60)对于半导体晶片(W)有缓冲件的功能，缓和从导电橡胶(60)施加于半导体晶片(W)的载荷(压力)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电镀 夹具 | ||
【主权项】：
1.一种用于电镀的夹具，包括：具有一开口部的绝缘板；与上述绝缘板夹持一被镀物的另一绝缘板，而使该被镀物从上述开口朝向外部；设于上述绝缘板与上述被镀物之间的传导板，从外部将电传导至上述被镀物，其中上述传导板系使用弹性地抵接于上述被镀物的导电用橡胶。
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