[发明专利]低噪声轻薄型光电感测装置及其制造方法无效
申请号: | 200610100519.2 | 申请日: | 2006-06-30 |
公开(公告)号: | CN101097932A | 公开(公告)日: | 2008-01-02 |
发明(设计)人: | 曾世宪 | 申请(专利权)人: | 曾世宪 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L23/552;H01L25/00;H01L23/488;H01L21/82 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种包括光电感测基底和透明基底的低噪声轻薄光电感测装置,该光电感测基底包括光电转换元件区、可作为外部电极连接端的电极焊垫或贯穿该光电感测基底的外部电极接合榫、环绕光电转换元件区的周围电路,该电路与光电转换元件区和光电感测基底的电极焊垫和/或接合榫具有电性连接,还可作为光电信号的输出、输入、信号放大与光电转换元件画素地址的解码之用。该透明基底包含有对应于电极焊垫的凹槽,通过接合技术直接接合该透明基底与光电感测装置基底。该装置容易组装,并能以全晶片或至少一个光电感测装置的部分晶片同时大量生产制造以简化生产流程及降低生产成本。本发明还提供该光电感测装置的制造方法以及相关的光电感测模块。 | ||
搜索关键词: | 噪声 轻薄 电感 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种低噪声轻薄光电感测装置,其主要构造包含有:一光电感测基底,其包含有:一光电转换元件区,该光电转换元件可使入射于该元件上的电磁辐射能量的大小转换成为电荷量的多少;一电极焊垫和外部电极接合榫,其可作为该光电感测装置的外部电性连接端;一周围电路,其环绕光电转换元件区,并与光电转换元件和电极焊垫具有电性连接;一电磁屏蔽层,其以导电材料形成,并可与其他电路的接地端作电性连接,以降低该光电感测装置的电磁噪声干扰;及一透明基底,其包含有对应于光电感测基底上电极焊垫的一凹槽,通过接合技术直接接合该透明基底与光电感测装置基底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的