[发明专利]热沉及电子设备有效
| 申请号： | 200610100111.5 | 申请日： | 2006-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1992242A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 大野智 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于散发电子部件热量的热沉，配备有具有邻接电子部件的邻接面的热沉主体和具有接合到与该邻接面相对的前侧面上的接合面的散热构件。此外，散热构件配备有具有接合面的接合部分和突出地配备以便基本上垂直于该接合部分的散热部分。此外，散热构件配备有多个散热部分。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
1、一种用于散发电子部件的热量的热沉，包括：热沉主体，具有邻接该电子部件的邻接面，和散热构件，具有接合到与该邻接面相对的前侧面上的接合面。
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