[发明专利]电子基板与其制法、电光学装置的制法及电子设备的制法无效
| 申请号： | 200610099993.8 | 申请日： | 2006-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN1893024A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L21/768;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子基板的制造方法，具备：在基板上形成布线图案的工序；在形成有所述布线图案的所述基板，设置具有开口部的掩模的工序；经由所述掩模的所述开口部，对所述布线图案的部分区域实施规定处理的工序。所述开口部具有基于所述基板与所述掩模的对位的精度的大小。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 与其 制法 光学 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电子基板的制造方法，其中，具备：在基板上形成布线图案的工序；在形成有所述布线图案的所述基板，设置具有开口部的掩模的工序；和经由所述掩模的所述开口部，对所述布线图案的部分区域实施规定处理的工序，所述开口部具有基于所述基板与所述掩模的对位的精度的大小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
