[发明专利]半导体装置及半导体芯片

摘要

本发明提供一种具有凸起的半导体装置及半导体芯片，其中，该凸起设置于微型的电极垫上，有助于提高安装性及检查效率。本发明的半导体装置包括：半导体层(10)；设于所述半导体层(10)上面的电极垫(20)；位于所述电极垫(20)的上面、具有使所述电极垫(20)的至少一部分露出的开口(32)的绝缘层(30)；以及至少设于所述开口(32)处的金属电极(40)，其中，所述金属电极(40)包括：设于所述电极垫(20)上面的第一部分(40a)；以及设于所述电极垫(20)外侧的所述绝缘层(30)的上面、与所述第一部分(40a)相比上表面的面积更大的第二部分(40b)。

主权项

1.一种半导体装置，包括：半导体层；设于所述半导体层上面的电极垫；绝缘层，位于所述电极垫的上面，具有使所述电极垫的至少一部分露出的开口；以及至少设于所述开口上的金属电极，其中，所述金属电极包括：设于所述电极垫的至少一部分的垂直上方的第一部分；以及与所述第一部分相比上表面的面积更大的第二部分。