[发明专利]基板上进行水平式电镀、电沉积或无电极电镀加工的方法无效
| 申请号： | 200610098997.4 | 申请日： | 2006-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN101109094A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 廖彦珍 | 申请（专利权）人： | 廖彦珍 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;费碧华 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种水平式电镀的设备，主要包含一组镀液档板、一组第一电极、一组网状、面状或针状的第二电极、一电极再生与镀液回收系统；当基板水平送至定位时，以前述镀液缓流文件板与接触阴极对基板进行夹持与导电，再透过电镀液的注入与上方的阳极接触形成电镀环境，进行阴极侧基板单面电镀或透过电沉积液的注入与上方的阴极接触形成电沉积环境，进行阳极侧基板单面彩色滤光片色料、染料或导电性光敏电阻电沉积。本文是提供水平式电镀/电沉积/无电极电镀的设备，可供基板的上表面形成单面均匀薄膜水平电镀、彩色滤光片色料、染料或导电性光敏电阻电沉积或利用化学氧化还原法单面沉积金属膜。 | ||
| 搜索关键词： | 基板上 进行 水平 电镀 沉积 电极 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种于基板上水平式电镀、电沉积的方法，其特征在于，包含下列步骤：将基板送入基板支撑系统上进行定位，其中该基板以大致水平的方向配置；将数个镀液档板移动贴附至基板边缘，这些镀液档板包围基板的周边，形成围边；移动第一电极使与该基板非布线区接触使之导电；将第二电极置于该基板的上方，且不与该基板相接触，该第二电极的极性与该第一电极极性相反；以及注入电镀液于该镀液档板所形成的的围边，使之与基板上方第二电极接触后进行电镀或电沉积程序。
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