[发明专利]多色彩的LED封装方法及其封装结构无效
| 申请号： | 200610098485.8 | 申请日： | 2006-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN101101942A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 张正宜;李美玲 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是有关于一种多色彩的LED封装方法及其封装结构，是：首先，将一颜料剂调配于一封装体，而成一已调配好颜色剂的封装体；其次，将一白光发光晶片固设于一载体上；再者，将该白光发光晶片的二电极分别与一对导电支架电性连接；最后，将该已调配好颜色剂的封装体覆设于该白光发光晶片及该对导电支架的顶端，完成封装。借此所获得的封装结构，其白光发光晶片能透过该已调配好颜色剂的封装体，而发出与该颜色剂相同颜色的光线。 | ||
| 搜索关键词： | 多色 led 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1、一种多色彩的LED封装方法、其特征在于其包括以下步骤：(a)将一颜料剂调配于一封装体，而成一已调配好颜色剂的封装体；(b)将一白光发光晶片固设于一载体上；(c)将该白光发光晶片的二电极分别与一对导电支架电性连接；以及(d)将该已调配好颜色剂的封装体覆设于该白光发光晶片及该对导电支架的顶端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亿光电子工业股份有限公司，未经亿光电子工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610098485.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
