[发明专利]离子注入铜、镍作为在陶瓷表面化学镀铜的预处理工艺无效
| 申请号： | 200610097592.9 | 申请日： | 2006-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN101003439A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 孙智;王晓虹;康学勤;王振中 | 申请（专利权）人： | 中国矿业大学 |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 221116江苏省徐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种离子注入铜、镍作为在陶瓷表面化学镀铜的预处理工艺，属于在陶瓷表面化学镀铜的预处理工艺。首先清洗陶瓷表面；将清洗干净的陶瓷放入至离子注入设备中，对离子注入设备抽真空，对工件进行气体溅射清洗，进行离子注入；选择的离子注入元素为铜、或镍、或铁，注入的能量为：6KeV～30KeV，注入的剂量为0.2×10e17～4.2×10e17ions/cm2；将已完成注入的陶瓷置于化学镀镀液中直接进行化学镀铜或镀镍或镀铁。本发明将离子注入与化学镀有机地结合起来，离子注入与欲镀层金属相同的金属离子，形成的镀层均匀、孔隙率小，外观良好，提高了镀层与基体的结合强度；工艺过程简单，不产生二次污染；不需要注入贵金属，节约贵金属，降低了成本，提高了镀覆效率。 | ||
| 搜索关键词： | 离子 注入 作为 陶瓷 表面 化学 镀铜 预处理 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种离子注入铜、镍作为在陶瓷表面化学镀铜的预处理工艺，其特征是：清洗工件——放置工件——抽真空——气体溅射清洗——离子注入；清洗陶瓷表面，清除陶瓷表面的油污表面的附着污物；将清洗干净的陶瓷放入至离子注入设备中，对离子注入设备抽真空，对工件进行气体溅射清洗，进行离子注入；选择的离子注入元素为铜(Cu)、或镍(Ni)、或铁(Fe)，注入的能量为：6KeV～30KeV，注入的剂量为0.2×10e17～4.2×10e17ions/cm2；将已完成注入的陶瓷置于化学镀镀液中直接进行化学镀铜(Cu)或镀镍(Ni)或镀铁(Fe)。
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