[发明专利]半导体装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200610093784.2 申请日: 2006-06-19
公开(公告)号: CN1941376A 公开(公告)日: 2007-04-04
发明(设计)人: 相田和彦;平濑顺司;濑部绍夫;粉谷直树;竹冈慎治;冈崎玄 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L21/8238
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种半导体装置及其制造方法。目的在于:在具有被全硅化物化的双栅极结构的半导体装置中,通过提高栅极电极的稳定性来提高半导体装置的可靠性。在形成成为N型MIS晶体管形成区域的栅极电极的NiSi膜(110A)的同时,形成成为P型MIS晶体管形成区域的栅极电极的Ni3Si膜(110B)。将未反应的N型多结晶硅膜(103A)作为防止NiSi膜(110A)和Ni3Si膜(110B)之间的相互扩散的导电性扩散防止区域残留在元件隔离区域(101)上即硅化物化防止膜(106)下。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种半导体装置,其特征在于:包括:第1元件区域及第2元件区域,夹着元件隔离区域相邻地形成在衬底上,第1栅极绝缘膜,形成在上述第1元件区域上,第2栅极绝缘膜,形成在上述第2元件区域上,以及栅极电极,连续地形成在上述第1栅极绝缘膜、上述元件隔离区域及上述第2栅极绝缘膜的各自上;上述栅极电极具有第1硅化物区域、第2硅化物区域和导电性扩散防止区域,该第1硅化物区域形成为与上述第1栅极绝缘膜接触在一起,该第2硅化物区域形成为与上述第2栅极绝缘膜接触在一起、且组成与上述第1硅化物区域的组成不同,该导电性扩散防止区域由上述元件隔离区域上的形成在上述第1硅化物区域和上述第2硅化物区域之间的非硅化物区域构成。
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