[发明专利]板厚控制装置及板厚控制方法有效

专利信息
申请号: 200610093780.4 申请日: 2006-06-19
公开(公告)号: CN1883837A 公开(公告)日: 2006-12-27
发明(设计)人: 服部哲;福地裕 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: B21B37/16 分类号: B21B37/16;B21B37/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供使由板厚及压下率决定的硬度也维持在产品所要求的质量的范围内的板厚控制(板厚控制装置)。为此,一边进行产品所要求的范围内的压下率限制,一边实施板厚控制。根据产品所要求的压下率限制,由输入侧板厚测定结果对输入侧板厚加以限制,对于反馈控制,根据输入侧板厚测定结果通过变化输出侧板厚目标值,一边进行压下率限制一边实施反馈控制。
搜索关键词: 控制 装置 方法
【主权项】:
1、一种板厚控制装置,其特征在于,包括:输入机构,其输入轧制材的板厚的信息;控制量运算机构,其基于所述被输入的板厚,按照接近目标板厚的方式输出轧机的控制量;压下率运算机构,其从轧制材的轧制前的信息和轧制材的轧制后的信息求出压下率;判断机构,其判断所述压下率是否偏移了规定;限制机构,其基于所述判断机构的判断结果限制所述控制量。
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