[发明专利]多层布线基片无效
| 申请号： | 200610093734.4 | 申请日： | 2003-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN1870259A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 方庆一郎;本多広一;马场和浩;下户直典;菊池克;神户六郎;平野训;宫本慎也 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 段斌;陆弋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层布线结构，包括：布线积层，该布线积层具有有多个第一垫的第一主表面和有多个第二垫的第二主表面，所述第一主表面与所述第二主表面相对；第一绝缘层，该第一绝缘层覆盖所述布线积层的所述第一主表面，所述第一绝缘层具有多个第一孔，每个第一孔暴露了所述第一垫中一个相关的第一垫的一部分，每个所述第一垫的剩余部分被所述第一绝缘层所覆盖；以及第二绝缘层，该第二绝缘层覆盖所述布线积层的所述第二主表面，所述第二绝缘层具有多个第二孔，每个第二孔暴露了所述第二垫中一个相关的第二垫的一部分，每个所述第二垫的剩余部分被所述第二绝缘层所覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 | ||
【主权项】：
1.一种多层布线结构，包括：布线积层，该布线积层具有有多个第一垫的第一主表面和有多个第二垫的第二主表面，所述第一主表面与所述第二主表面相对；第一绝缘层，该第一绝缘层覆盖所述布线积层的所述第一主表面，所述第一绝缘层具有多个第一孔，每个第一孔暴露了所述第一垫中一个相关的第一垫的一部分，每个所述第一垫的剩余部分被所述第一绝缘层所覆盖；以及第二绝缘层，该第二绝缘层覆盖所述布线积层的所述第二主表面，所述第二绝缘层具有多个第二孔，每个第二孔暴露了所述第二垫中一个相关的第二垫的一部分，每个所述第二垫的剩余部分被所述第二绝缘层所覆盖。
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