[发明专利]半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 200610091594.7 | 申请日： | 2006-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN101026084A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 手代木和雄;下别府佑三;吉本和浩;新城嘉昭 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件的制造方法，其包括以下步骤：(1)设置透明部件的步骤，在形成有多个半导体元件的半导体衬底的主表面上方设置透明部件；(2)第一分割步骤，与所述半导体元件的指定区域相应地分割该透明部件；(3)第二分割步骤，与所述半导体元件的外部结构相应地分割该透明部件；以及(4)分割步骤，与该透明部件的分割位置相应地将该半导体衬底分割为所述多个半导体元件。根据本发明，能够以简单的过程制造半导体器件，而不会降低半导体器件质量或加工能力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件的制造方法，其包括以下步骤：设置透明部件的步骤，在形成有多个半导体元件的半导体衬底的主表面上方设置透明部件；第一分割步骤，与所述半导体元件的指定区域相对应地分割该透明部件；第二分割步骤，与所述半导体元件的外部结构相对应地分割该透明部件；以及分割步骤，与该透明部件的分割位置相对应地将该半导体衬底分割为所述多个半导体元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
