[发明专利]由无铅玻璃钝化的电子元件的制造方法有效
| 申请号： | 200610090208.2 | 申请日： | 2006-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN1893006A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 约恩·贝桑克;奥利弗·弗利茨;彼得·布里克斯 | 申请（专利权）人： | 史考特公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;C03C3/068;C03C12/00;C03B19/06 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造玻璃包覆电子元件的方法，其中尤其通过施用玻璃使所述元件钝化。所用无铅玻璃在纯化和加工步骤中不受影响，并且电子元件被保护以免于机械破坏和其它不利影响，如杂质。此外，所述方法明显有助于稳定元件的电性能。尤其是，达到了足够的耐酸性，并引起玻璃膨胀调整性的改善。 | ||
| 搜索关键词： | 铅玻璃 钝化 电子元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造玻璃包覆电子元件的方法，其包含以下步骤： i.用液体将无铅玻璃处理成悬浮液，其中所述玻璃含有以下组分(以重量百分比 计)：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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