[发明专利]可动接点体、其制造方法及采用该可动接点体的开关无效
| 申请号： | 200610088667.7 | 申请日： | 2006-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN1892945A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 唐木稔;定兼诚 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01H13/00 | 分类号： | H01H13/00;H01H13/12;H01H1/02;H01H1/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种可动接点体、其制造方法及采用该可动接点体的开关，该可动接点体，具备绝缘膜制的基片、设在基片下表面下方的接点、设在基片上表面上的由银膏构成的导电性覆膜。银膏含有12wt％～15wt％的树脂粘合剂和85wt％～88wt％的银粒子。树脂粘合剂由具有30℃～40℃的玻璃化转变温度和30000～35000的平均分子量的聚酯树脂构成。银粒子含有70wt％～80wt％的片状银粒子和20wt％～30wt％的树枝状银粒子。该可动接点体的导电性覆膜可用低温烘烤，即使弯曲也不发生裂纹或剥离。此外，该导电性覆膜能够容易处置静电，具有高的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 接点 制造 方法 采用 开关 | ||
【主权项】：
1.一种可动接点体，其中：具备：具有上表面和下表面的绝缘膜制的基片、设在所述基片的所述下表面下方的接点、和设在所述基片的所述上表面上的由银膏构成的导电性覆膜；并且，所述银膏含有12wt％～15wt％的树脂粘合剂和85wt％～88wt％的银粒子；所述树脂粘合剂由具有30℃～40℃的玻璃化转变温度和30000～35000的平均分子量的聚酯树脂构成；所述银粒子含有70wt％～80wt％的片状银粒子和20wt％～30wt％的树枝状银粒子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610088667.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
