[发明专利]包装结构有效
| 申请号： | 200610087792.6 | 申请日： | 2006-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN1861495A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 曾德海;黄靖师 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;B65D73/00;B65D81/05;B65D85/30 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 魏晓刚;李晓舒 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种包装结构，用以包装至少二半导体组件。包装结构包括一可挠性薄膜，可挠性薄膜具有一接触面。至少二半导体组件置放于接触面上，接触面具有微粘性，使至少二半导体组件与接触面的相对位置为固定。 | ||
| 搜索关键词： | 包装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种包装结构，用以包装至少二第一半导体组件，包括一可挠性薄膜，该可挠性薄膜具有一接触面，该至少二第一半导体组件是置放在该接触面上，该接触面具有微粘性，使该至少二第一半导体组件与该接触面的相对位置为固定。
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