[发明专利]定位微元件于基板上的装置及其方法无效
| 申请号： | 200610087691.9 | 申请日： | 2006-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN101083222A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 叶哲良;蔡智伟;谢志鸿;翁文杰;黄一萍;高崎钧;周明宏 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H05K13/04 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种定位微元件于基板上的装置及其方法，其中该方法包含如下步骤：提供一基板，于该基板上形成一凸状结构，提供一微元件，形成一微液珠于该凸状结构上，以及使该微元件接触该微液珠，以利用该微液珠的表面张力来移动该微元件至该凸状结构的一表面。通过本发明，可以有效改善机械手臂定位微晶粒过于缓慢及FSA尚需设计晶粒回收系统的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 元件 基板上 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种定位微元件于基板上的方法，其包含如下步骤：提供一基板；于该基板上形成一凸状结构；形成一微液珠于该凸状结构上；提供一微元件；以及使该微元件接触该微液珠，以利用该微液珠的表面张力来移动该微元件至该凸状结构的一表面。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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