[发明专利]用于制作具有嵌入电子元件的电路板的方法无效
| 申请号： | 200610086765.7 | 申请日： | 2006-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN1893776A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 金承九;柳彰燮;曹汉瑞;李斗焕;朴华仙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制作电路板的方法，包括：用于制备绝缘件和下表面具有位置设定装置的电子元件的步骤(S110)，用于在绝缘件中形成固定孔的步骤(S120)，用于将电子元件固定在绝缘件上以接合位置设定装置和固定孔的步骤(S130)，用于在绝缘件上形成涂有粘合剂的铜覆层的步骤(S140)，用于将热和/或压力施加到铜覆层的步骤(S150)，用于在铜覆层中形成通孔以电连接到电子元件的步骤，以及用于在铜覆层中形成电路图案的步骤(S160)。步骤(S150)可以包括用于将中间粘合剂施加到绝缘件的各个表面的步骤(S240)，以及用于将铜覆层施加到中间粘合剂的各个表面的步骤(S250)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制作 具有 嵌入 电子元件 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制作具有嵌入电子元件的电路板的方法，包括：(a)用于制备绝缘件以及下表面具有多个位置设定装置的电子元件的步骤；(b)用于在绝缘件中形成与位置设定装置相对应的固定孔的步骤；(c)用于将电子元件固定在绝缘件上以接合位置设定装置和固定孔的步骤；(d)用于将涂有粘合剂的铜覆层施加到绝缘件上以覆盖电子元件的步骤；(e)用于将热和/或压力施加到铜覆层上的步骤；以及(f)用于在铜覆层中形成通孔以电连接到电子元件并用于在铜覆层上形成电路图案的步骤。
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