[发明专利]布线基板、半导体装置及显示模块

摘要

一种布线基板，具备：可挠性绝缘基材(1)；在可挠性绝缘基材上排列设置的多根导体布线(2)；在各导体布线的相同的一方端部设置的突起电极(3)；在各导体布线的另一方端部设置的外部端子(4、5)；在导体布线、突起电极及外部端子上形成的金属电镀层；以及，在设置了突起电极的端部和外部端子之间的区域包覆导体布线而形成的阻焊层(7)。在形成了阻焊层的区域，在导体布线上没形成金属电镀层，并且，与导体布线的可挠性绝缘基材接触的面的表面粗糙度，比不与可挠性绝缘基材接触的面大。即使薄膜基材的厚度变薄，也能充分地缓和作用于导体布线的弯曲应力，抑制断线的发生。

主权项

1.一种布线基板，其特征在于，具备：可挠性绝缘基材；多根导体布线，在上述可挠性绝缘基材上排列设置；突起电极，设置在上述各导体布线的相同的一方端部；外部端子，设置在上述各导体布线的另一方端部；金属电镀层，镀在上述导体布线、上述突起电极及上述外部端子上；以及，阻焊层，在设置了上述突起电极的端部和上述外部端子之间的区域包覆上述导体布线而形成；在形成有上述阻焊层的区域，在上述导体布线上未形成上述金属电镀层，并且，上述导体布线的与上述可挠性绝缘基材接触的面的表面粗糙度比不与上述可挠性绝缘基材接触的面大。