[发明专利]应用于积体电路封装的电路板制造方法

摘要

一种应用于积体电路封装的电路板制造方法，于印刷电路板进行线路蚀刻前，先做线路表面处理，而镀上符合积体电路封装(COB)制程的金属层；藉以避免布线时的面积多寡而产生高低电流效应，并防止发生积体电路封装(COB)金属镀层差异过大的现象；另外，能于积体电路封装(COB)的金属表面不需拉电镀导线，而完成(COB)制程的金属层，进而提高工程设计时布线的面积。

主权项

1.一种应用于积体电路封装的电路板制造方法，其步骤包括：步骤1、化学贯孔：于铜电路板上做化学贯孔(PTH)，使其上、下层铜面导通；步骤2、线路制作：运用液态油墨或感光型油墨，透过底片与光源曝光原理形成线路，再以化学方式去除线路表面油墨，使该线路表面露出铜层部份；步骤3、线路表面处理：将留下的线路表面油墨去除后，所露出的铜面依需求而镀上用于积体电路封装(COB)的金属层；步骤4、线路蚀刻：将非线路的铜层表面油墨运用化学分解完全去除干净，而流下非线路铜层，再以化学蚀刻分解将非线路铜层完全去除，并留下符合积体电路封装(COB)制程的金属表面；步骤5、线路侧面铜包覆：将线路侧面露出的铜层以化学溶液直接镀上金属保护层，以避免露铜线路而氧化。