[发明专利]两面露出型可挠性电路板的制造方法有效
| 申请号： | 200610081912.1 | 申请日： | 2006-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN1870859A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 泉水伸幸;田中秀明 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明旨在提供机械特性、耐化学药品性、绝缘可靠性及尺寸稳定性良好的两面露出型可挠性电路板。该两面露出型可挠性电路板的制造方法，其特征在于：在导体层(1)的一面配置感光性基层(2)而形成层叠板，对所述导体层进行蚀刻加工而形成布线图案，在所述布线图案的露出面配置由与所述导体层同样的感光性聚酰亚胺构成的被覆层(3)，对所述两被覆层进行光刻加工而开口，并在所述布线图案两面形成连接盘(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 两面 露出 型可挠性 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种两面露出型可挠性电路板的制造方法，其特征在于：在导体层的一面配置感光性聚酰亚胺的被覆层而形成层叠板，对所述导体层进行蚀刻加工而形成布线图案，在所述布线图案的露出面配置由与所述导体层同样的感光性聚酰亚胺构成的被覆层，对所述两被覆层进行光刻加工而开口，并在所述布线图案两面形成连接盘。
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