[发明专利]一种复合电磁屏蔽材料及其制造方法有效
| 申请号： | 200610081226.4 | 申请日： | 2006-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN1852653A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 李德仁;刘天成;孙克;卢志超;周少雄;刘迎春;张亮;许肖利 | 申请（专利权）人： | 安泰科技股份有限公司;钢铁研究总院 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;G12B17/02 |
| 代理公司： | 北京中安信知识产权代理事务所 | 代理人： | 金向荣 |
| 地址： | 100081*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于磁性功能材料领域，涉及一种新型电磁屏蔽材料及其制造方法。本发明是在软磁材料基体的两个表面电沉积一层金属铜形成复合电磁屏蔽材料。所述软磁材料是用快淬方法制备的纳米晶或非晶带材，厚度在20～40μm之间；基体软磁材料的成分由Fe，Co，Ni，Cu，Nb，Zr，Hf，Si，B，P中的金属和非金属元素组成，该软磁材料采用单辊或双辊快淬方法制备。而电沉积的双面铜导电层总厚度在1～50μm之间。沉积的金属铜是在含有铜离子的酸性或碱性电解液中，使用直流或交流电源沉积得到。本发明的优点是该复合材料具有优良的电磁屏蔽性能，其屏蔽的频率范围在50Hz－20GHz，屏蔽效能达到80dB以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 电磁 屏蔽 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合电磁屏蔽材料，其特征在于该材料由软磁材料基体和电沉积金属铜层复合而成；所述的软磁材料基体是采用单辊或双辊快淬方法制备的纳米晶或非晶带材；所述的金属铜层是在含有铜离子的电解液中通过电沉积制备而成。
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