[发明专利]半导体模块及半导体模块散热板无效
| 申请号： | 200610080997.1 | 申请日： | 2006-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN1870252A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 上原澄男;青木周三 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体模块10，在该半导体模块中，在电路板11的两个表面上安装半导体器件17，并且在该电路板的两个表面侧设置散热板12a、12b，以覆盖该半导体器件。在电路板11中，形成对散热板12a、12b进行装配的装配孔，并在分别装配到电路板11的两个表面的两个散热板12a、12b设置容纳半导体器件17的容纳凹部18，在两个散热板中与形成该装配孔的位置重叠的位置处，设置装配边缘部25，并且在装配边缘部25设置与散热板12a、12b成一体的固定装置20，该固定装置用于与该装配孔对准，以通过嵌塞将两个散热板12a、12b固定到电路板11上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 散热 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，包括：电路板；半导体器件，其安装在所述电路板的两个表面上；以及散热板，其设置在所述电路板的两个表面侧，以覆盖所述半导体器件，其中，所述电路板具有装配孔，经由所述装配孔装配所述散热板，并且各所述散热板在其与形成所述装配孔的位置重叠的位置处具有装配边缘部，并且各所述散热板具有固定部件，所述固定部件设在所述装配边缘部且与所述散热板成为一体，所述固定部件用于与所述装配孔对准，以通过嵌塞将两个所述散热板固定到所述电路板上。
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