[发明专利]柔性基板及其制造方法、LED安装柔性基板及照明装置无效
| 申请号： | 200610080587.7 | 申请日： | 2006-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1867223A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 石田光洋;森田敏晴 | 申请（专利权）人： | 先锋株式会社;先锋精密株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/02;H05K3/28;F21Y101/02;F21V8/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在柔性基板中，存在由于使用高价格的覆盖片而使材料费和加工费增加、定位精度低、需要利用模具进行加工、热冲压引起热变形和不平整而LED的安装尺寸精度下降等问题。在柔性印刷电路300中，设置：基片(27)，其具有可挠性；导体电路，其形成于所述基片(27)的至少一个面上；以及白色保护层(51)，其被印刷在形成所述导体电路的所述基片(27)的除了所述导体电路的电极部之外的面上，硬化后具有可挠性。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 及其 制造 方法 led 安装 照明 装置 | ||
【主权项】：
1.一种柔性基板，其特征在于，具有：基片，其具有可挠性；导体电路，其形成于该基片的至少一个面上；以及白色保护层，其被印刷在形成所述导体电路的所述基片的除了该导体电路的电极部之外的面上，硬化后具有可挠性。
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