[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 200610079199.7 | 申请日： | 2006-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101071806A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 陈大容;林逸程;吕保儒;方怡旻;温兆均;刘春条 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构，其包括一第一承载器、一第二承载器、至少一第一电子元件与至少一第二电子元件。第二承载器与第一承载器电性连接。第一电子元件配置于第一承载器上且与第一承载器电性连接。第二电子元件配置于第二承载器上且与第二承载器电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种封装结构，其特征在于其包括：一第一承载器；一第二承载器，与该第一承载器电性连接；至少一第一电子元件，配置于该第一承载器上且与该第一承载器电性连接；以及至少一第二电子元件，配置于该第二承载器上且与该第二承载器电性连接。
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