[发明专利]一种印制电路板布局布线结构无效
| 申请号： | 200610079025.0 | 申请日： | 2006-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN1984531A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 靳林芳;范勇 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种印制电路板的布局布线结构，涉及通信和电子技术领域，以克服发热芯片热量主要向PCB方向传递，不能有效控制热流方向的缺陷。本发明包括发热芯片焊盘和金属屏蔽盒焊盘，该发热芯片焊盘和金属屏蔽盒焊盘之间用铜皮直接相连，且发热芯片焊盘下的热过孔或热埋孔或热盲孔等热孔的数量和密度小，并使发热芯片焊盘下的对靠近发热芯片的PCB顶层以外的PCB层的铺铜少。采用本发明，发热芯片的热量主要通过铜皮由金属屏蔽盒发散，能够控制热流传递方向，减小向PCB的导热，又可以对发热芯片进行良好散热；而且，本发明安装和焊接工艺实施方便可靠，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 布局 布线 结构 | ||
【主权项】：
1、一种印制电路板布局布线结构，包括发热芯片焊盘和金属屏蔽盒焊盘，其特征在于，所述发热芯片焊盘和金属屏蔽盒焊盘之间用铜皮直接相连。
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