[发明专利]切割用粘合片及使用该粘合片的切割方法无效
| 申请号： | 200610078208.0 | 申请日： | 2006-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN1865375A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 山本昌司 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本大阪府茨*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种切割用粘合片及使用该粘合片的切割方法，本发明的切割用粘合片是在基材的至少一面上具有粘合剂层的切割用粘合片，其特征在于，所述基材是具有含有熔点为95℃或其以下的乙烯系树脂的层的多层结构，所述层的厚度为基材总厚度的1/2或1/2以上。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 粘合 使用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种切割用粘合片，是在基材的至少一面上具有粘合剂层的切割用粘合片，其特征在于，所述基材是多层结构，该多层结构具有含有熔点为95℃或其以下的乙烯系树脂的层，所述层的厚度为基材总厚度的1/2或1/2以上。
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