[发明专利]无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂

摘要

本发明一种适用于喷雾、发泡和浸蘸方式将其涂覆在PCB板焊接面上的中低活性、无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂助焊剂。包括以下重量份组分：有机酸有机胺活化剂1.0－4.0、成膜剂0.5－1.0、润湿剂0.03－0.20、缓蚀剂0.04－0.10、水适量，或助溶剂2.0－6.0和/或发泡剂0.04－0.10。本发明助焊剂进行焊接，焊料铺展性好，PCB板透锡好，在焊接温度下活化剂已分解或升华，焊接后PCB板面无明显残留物，由于用去离子水作溶剂，不含任何VOC物质，不燃不爆是环保型的助焊剂。

主权项

1、一种无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂，包括以下重量份组分：有机酸有机胺活化剂1.0-4.0、成膜剂0.5-1.0、润湿剂0.03-0.20、缓蚀剂0.04-0.10、水适量；所述有机酸有机胺类活化剂选自苹果酸、乙酸、乙醇酸、水杨酸、丁酸、丁二酸、戊二酸、丁二酸胺、一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺的一种或多种；所述成膜剂选自聚氧化乙烯，聚丙烯酰胺，山梨糖醇，聚-N-乙烯吡咯烷酮中的一种或多种；所述润湿剂选自氟碳表面活性剂，全氟烷基胺(Ld-134)、全氟烷基季铵盐(Ld-154)、全氟烷基甜菜碱(Ld-170)、六氟丙烯环氧齐聚物(Ld-200)其中任何一种；所述缓蚀剂选自苯并三氮唑、α-巯基苯并噻唑、乙二醇苯唑中的一种。