[发明专利]半导体封装基板及具有该基板的半导体封装件

摘要

本发明公开一种半导体封装基板及具有该基板的半导体封装件，该半导体封装件包括：基板，包括接置芯片的芯片预置区的基板本体以及设置在该基板本体上的芯片预置区外围的至少一中继焊接部，进行芯片打线制程前可在对应的中继焊接部试焊，防止因打线过程延迟造成芯片第一焊点球形接点变硬所造成的芯片焊线脱落及虚焊现象；以及封装胶体，形成于该基板上并包覆该芯片。本发明的半导体封装基板及具有该基板的半导体封装件，可在进行第一焊点焊接前，将已形成的球形接点打在中继焊接部上，再接着进行焊线，如此在该中继焊接部形成试焊用的球形接点，并且持续进行焊线动作，解决了现有技术球形接点变硬导致焊线脱落或虚焊等问题。

主权项

1.一种半导体封装基板，其特征在于，该半导体封装基板包括：基板本体，具有用于接置芯片的芯片预置区以及形成于各该芯片预置区周围用于搭配焊线电性连接至对应芯片的多条电性连接垫；至少一中继焊接部，设置在基板本体上的芯片预置区外围，进行芯片打线制程前可在对应的中继焊接部试焊，防止因打线过程延迟造成芯片第一焊点的球形接点变硬造成芯片焊线脱落及虚焊现象。