[发明专利]用于超导体元件的电连接结构有效

专利信息
申请号: 200610077429.6 申请日: 2006-03-17
公开(公告)号: CN1848527A 公开(公告)日: 2006-10-18
发明(设计)人: 尼古拉斯·拉洛伊特;詹姆斯·马圭尔 申请(专利权)人: 尼克桑斯公司
主分类号: H01R4/68 分类号: H01R4/68
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 王景刚;王冉
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 发明公开一种用于超导体元件(30)的电连接结构,该超导体元件由低温流体(31)冷却且连接到电衬套(10),该衬套连续穿过介于环境温度和低温流体温度之间的中间温度下的外罩(12)和环境温度下的外罩(15),所述衬套(10)伸出到环境温度外壳之外。根据本发明,所述中间外罩(12)至少部分地填充有如聚氨脂泡沫或多孔玻璃泡沫的低导热性的固体材料。本发明可应用于将低温的超导体电缆连接到配置在环境温度下的器件。
搜索关键词: 用于 超导体 元件 连接 结构
【主权项】:
1、一种用于超导体元件(30)的电连接结构,该超导体元件由低温流体(31)冷却并且连接到电衬套(10,39),该衬套连续穿过介于环境温度和低温流体温度之间的中间温度下的外罩(12,45)和环境温度下的外罩(15,48),所述衬套(10,39)伸出到所述环境温度外罩之外,所述结构的特征在于,所述中间外罩(12,45)至少部分地填充有低导热性的固体材料。
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