[发明专利]半导体存储器件及其制造方法和信息改写方法无效
| 申请号: | 200610077375.3 | 申请日: | 2006-04-29 |
| 公开(公告)号: | CN1921123A | 公开(公告)日: | 2007-02-28 |
| 发明(设计)人: | 小野隆;藤井成久;汤田崇;大贯健司 | 申请(专利权)人: | 冲电气工业株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/792;H01L21/8247;H01L21/336 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 岳耀锋 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 提供一种半导体存储器件及其制造方法和信息改写方法,可以增大向ONO膜进行写入前和进行写入后的读出电流的差。该半导体存储器件包括第1扩散区、栅绝缘膜、栅电极、第1多层膜和第3扩散区。第1扩散区在半导体衬底中形成。栅绝缘膜在从第1扩散区分离的位置处,在半导体衬底上形成。栅电极在栅绝缘膜上形成。第1多层膜在第1扩散区和栅绝缘膜之间,在半导体衬底上形成。第3扩散区在半导体衬底中在第1多层膜的附近形成。第3扩散区的杂质浓度比第1扩散区低。在第1多层膜中,正电荷(空穴)作为主体被蓄积后,负电荷(电子)作为主体被蓄积而进行写入。负电荷与正电荷极性相反。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 存储 器件 及其 制造 方法 信息 改写 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器件,包括:在半导体衬底中形成的第1扩散区;在从上述第1扩散区分离的位置处,在上述半导体衬底上形成的栅绝缘膜;在上述栅绝缘膜上形成的栅电极;在上述第1扩散区和上述栅绝缘膜之间,在上述半导体衬底上形成的第1多层膜;以及在上述半导体衬底中在上述第1多层膜的附近形成的、杂质浓度比上述第1扩散区低的第3扩散区,且在上述第1多层膜中,第1电荷作为主体被蓄积后,与第1电荷极性相反的第2电荷作为主体被蓄积而进行写入。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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