[发明专利]半导体器件及其制造方法以及在其中所使用的粘接材料及其制造方法有效
| 申请号： | 200610077373.4 | 申请日： | 2006-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN1905168A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 猪野好彦 | 申请（专利权）人： | 冲电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/29;H01L21/52;C09J201/04;C09J183/00;C09K3/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供当热传递到封装时也能够稳定地工作的半导体器件及其制造方法以及在其中所使用的粘接材料及其制造方法。半导体加速度传感器(1)在内部具有空腔(21c)，由用下部容器(21)和上部盖(25)构成的封装、半导体加速度传感器芯片(10)和添加了作为薄片状的金属片的粒子(31b)的硅酮树脂等的弹性率比较低的树脂(31a)构成，具备将半导体加速度传感器芯片(10)固定在空腔(21c)内部的粘接部(31)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 以及 其中 使用 材料 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，具备：在内部具有空腔的封装；具有规定的元件的半导体芯片；以及粘接部，由添加了规定形状的粒子的硅酮树脂构成，将上述半导体芯片固定在上述空腔内部。
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