[发明专利]导热膏厚度的量测方法、量测系统与量测模块无效
| 申请号： | 200610076525.9 | 申请日： | 2006-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101063606A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 林哲熙;罗登男 | 申请（专利权）人： | 华硕电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;G01B21/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导热膏厚度的量测方法。首先提供一散热模块。此散热模块适于对一芯片进行散热，其中散热模块具有一表面，此表面具有一芯片接合区，并且此芯片接合区上涂布有一层导热膏。接着在此表面的芯片接合区以外的区域选定一第一待测点，并且在导热膏的上表面选定一第二待测点。然后提供一非接触式量测装置。接着将非接触式量测装置配置于导热膏的上方，并且经由非接触式量测装置，对第一待测点与第二量测点进行量测，以分别得到一第一量测值。然后比较第一量测值与第二量测值，以得到导热膏的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 厚度 方法 系统 模块 | ||
【主权项】：
1.一种导热膏厚度的量测方法，其包括：提供一散热模块，其适于对一芯片进行散热，该散热模块具有一表面，该表面具有一芯片接合区，并且该芯片接合区上涂布有一层导热膏；在该表面的芯片接合区以外的区域选定一第一待测点，并且在该导热膏的上选定一第二待测点；提供一非接触式量测装置；将该非接触式量测装置配置于该散热模块的上方，并且经由该非接触式量测装置，对该第一待测点以及该第二待测点进行量测，以分别得到一第一量测值以及一第二量测值；以及比较该第一量测值与该第二量测值，以得到该导热膏的厚度。
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