[发明专利]焊料分配器有效
| 申请号： | 200610075862.6 | 申请日： | 2006-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN1862895A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 和合达也;水野亨;进藤修 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H01L21/60;B23K3/06 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 吴鹏;柴智敏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种焊料分配器，该焊料分配器设置有：筒状分配容器，该筒状分配容器具有用于引入上述焊料部材的焊料入口和用于将所述焊料部材排出到外部的开口部，并在上述焊料入口和上述开口部之间形成焊料部材可落入其中的内部空间；以及可拆卸地安装在上述分配容器中并保持上述焊料部材的盖部件，其中在上述盖部件安装在上述分配容器中的状态下，上述焊料供给部将上述焊料部材保持在上述焊料入口的开口区域中，并且除了上述开口部以外上述内部空间变为封闭空间，并且其中，当解除上述焊料部材的保持时，上述焊料部材落入所述封闭空间内以到达上述开口部。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 分配器 | ||
【主权项】：
1.一种用于喷射焊料部材并将电子部件焊接在基板上的焊接装置，该焊接装置包括：喷嘴组件，该喷嘴组件具有用于容纳焊料部材的内部空间，用于将所述焊料部材引入所述内部空间的与所述内部空间连通的焊料入口，和用于将所述焊料部材排出到外部的与所述内部空间连通的开口部；以及可拆卸地安装在所述喷嘴组件中并保持所述焊料部材的焊料供给部，其中所述喷嘴组件或所述焊料供给部具有将用于熔融所述焊料部材的热射线引入所述内部空间的热射线路线；其中，在所述焊料供给部安装在所述喷嘴组件中的状态下，所述焊料供给部将所述焊料部材保持在所述焊料入口的开口区域中，并且除了所述开口部以外所述内部空间变为封闭空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社，未经TDK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610075862.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
